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6110单轴半自动切割设备

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半导体封测装备

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  • 6110单轴半自动切割设备

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    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品概况

    ADT 6110是一款高精度、高性能性能半自动切割机。其机身宽度为490mm,占地面积极致小,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。

    特点和优势

    ?标准配置2.2kW高转速主轴(扭矩0.34N.m,最高回转速度:60,000RPM)

    ?搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏,操作界面友好

    ?θ轴采用DD马达驱动,回转精度及回转分辨率高

    ?机身宽度490mm,占地面积小到极致

    ?碎片形状识别功能

    ?可精密切割硅片、PCB板、陶瓷等,为高实用性设备

    ?设备占地面积小,可节省运行成本

    参数技术

    ?最大工作盘尺寸:外径150mm

    ?X轴

      切割范围:160mm

      进刀速度输入范围:(0.1~500)mm/x

    ?Y1

      切割范围:162mm

      单步步进量:0.0001 mm

      定位精度:Within 0.005 / 160 mm

    ?Z轴

      最大行程:32.2 mm

      移动分辨率:0.0001 mm

      重复精度:0.001 mm

    ?θ轴

      最大旋转角度:320 deg

    ?主轴

      主轴类型:单主轴

      额定扭矩:0.34 N.m(2.2 KW)

      最高回转速:6,000 - 60,000 min(2.2 KW)

    ?刀片尺寸:2"

    ?动力规格

      电气:220V AC, 50 / 60 Hz, 电相

      空气:135 L/min (0.5 MPa)

      主轴冷却水流量:1.5 L/min

      切割水流量:2.5 L/min(0.3 MPa)

    ?尺寸:490 × 875 × 1665(mm)

    ?重量:450kg

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