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AM-640 半自动减薄贴膜机

物联网安全生产

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半导体封测装备

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  • AM-640 半自动减薄贴膜机

  • AM-64手动减薄贴膜机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品概况

    本设备采用丝杆导轨机构,触摸屏及PLC模块化App控制,实现了自动拉膜、贴膜、切膜等动作,对晶圆进行减膜前贴膜。

    特点和优势

    ◎采用Kinco触摸屏,进行对设备的参数设置

    ◎配备软制防静电滚轮,贴膜压力可线性调节

    ◎特氟龙处理真空工作盘,有可效保护晶圆

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