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AW-630L 半自动晶圆揭膜机

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半导体封测装备

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  • AW-630L 半自动晶圆揭膜机

  • AW-630L-半自动晶圆揭膜机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品概况

    本设备采用电机、丝杆及滑轨等机构,实现对晶圆的自动揭膜。

    特点和优势

    ◎采用Kinco触摸屏进行对设备的参数设置

    ◎面板主要有5个操作按钮,简单易懂

    ◎安全性能高

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