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AV-50半自动UV照射仪

物联网安全生产

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半导体封测装备

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  • AV-50半自动UV照射仪

  • AV-50半自动UV照射仪
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品概况

    本设备可通过UV光的照射,降低UV膜的粘性,从而使芯片更易剥离。

    特点和优势

    ◎装有温度控制及安全装置

    ◎采用触摸屏,并带有诸多工艺参数设置功能

    ◎可选择连续照射或单件照射工作模式

    ◎可采用时间控制方式或能量控制方式,使UV膜解胶固化达到最佳效果

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